V-Ps gebruikt cookies om je optimale gebruikerservaring van onze website te bieden.
facebook  twitter 19 augustus 2017

Actueel
Adresgegevens

Elco Netherlands BV

Elco Netherlands BV
P.O. Box 825
5700 AV Helmond
The Netherlands

Vossenbeemd 101
5705 CL Helmond
The Netherlands

Phone +31 492 58 49 11
Fax +31 492 55 09 75

Nieuwe toepassing: vullen van via’s met keramische pasta.

Het vullen van de via’s met keramische pasta kan meerdere doelen dienen.
1. Vergroten nuttig oppervlak
Door het vullen van de via’s  wordt het nuttig oppervlak van de pcb vergroot. Dit is gunstig voor deplaatsing van componenten.
2. Afvoeren van warmte
Het grotere contact oppervlak is gunstig voor het afvoeren van warmte die vrijkomt uit een component. Door het vergroten van het contactoppervlak zal de warmte veel sneller verdeeld worden over de pcb. Daarmee heb je een mogelijkheid om de warmte af te voeren.
3. Voiding
Ook het voiding thema wordt hierdoor positief beïnvloed. Doordat er onder de soldering koper zit ipv lucht wordt het ontstaan van voids gereduceerd.
4. Eigenschappen
Verder bezit de keramische pasta eigenschappen die overeenkomen met de basismaterialen. Onder andere de uitzetting bij thermisch gedrag komt overeen met dat van het PCB basismateriaal zodat het geen nieuw risico op “cracking” introduceert.

 

 Verder technische informatie over de mogelijkheden van keramische pasta is terug te vinden op deze website. Of neem contact op met een van onze engineers.